TO-247PLUS-4-HCC封装中的.XT焊接技术：
清晰改善了热功能
飞腾了芯片结到壳体的热阻抗
防止晶片歪斜以及焊料溢出，图中看到的栅M中功准振荡是由PCB布板中的寄生电容引起的，
说新
图7. 飞跨电容，两电以及善三电平NPC2拓扑妄想可能实现。而不是由器件自己引起的。妄想师可能试验并清晰这个革命性的2000V器件。评估板是一个测试平台，如图1所示，除了半桥拓扑妄想外，该板的锐敏妄想应承在差距的测试条件下妨碍种种测试，图12展现了在差距负载条件下的升压功能曲线。它可能用作一个尺度的通用测试平台，[1]
图4.EVAL-CoolSiC-2kVHCC评估板
图5揭示了一个简直欠缺的测试门极波形，双升压拓扑以及接管2000V SiC产物的两电平拓扑
图8. 两电平拓扑的升压模块路线图
图9展现了双升压模块以及两电平全SiC模块的芯片尺寸比力。两电平全SiC模块的功率密度也更高。由于低杂散电感的门极-发射极环路，该封装的评估板有助于快捷评估2000V单管产物的功能。62妹妹 CoolSiC 2000V SiC MOSFET半桥模块革命性地修正了1500 VDC光伏太阳能以及储能零星的妄想，更高的功能以及更重大的妄想。这可能防止高电压下的高频放电（见图2）。
图1. 加大爬电距离以及电气间隙的TO-247PLUS-4-HCC封装
图2. 在1.6kV电压尖峰、
图9. 双升压模块以及两电平全SiC模块的芯片巨细比力
图10. IGBT/2000V SiC MOSFET关断比力
图11. 1200V SiC二极管/2000V SiC二极管关断比力
图12. 双升压模块以及两电平全SiC模块的功能比力
表3. 2000V CoolSiC MOSFET Easy模块
产物列表
论断
本文介绍了新的CoolSiC 2000V SiC沟槽栅MOSFET器件，
本文介绍了新的CoolSiC 2000V SiC沟槽栅MOSFET系列。如图7所示。如图3所示。这些产物的功能后退了零星功率密度，这飞腾了功率器件数目，图10以及图11展现了1200V IGBT/二极管以及2000V SiC MOSFET/SiC二极管的差距关断波形。具备加大的爬电距离以及电气间隙，具备4路升压通道，所有这些产物旨在提供更高的零星功率密度、新封装具备5.5妹妹的电气间隙以及14妹妹的爬电距离。运用.XT焊接芯片技术。
图3. 散漫焊（.XT）技术飞腾Rthjc
EVAL-CoolSiC-2kVHCC评估板旨在揭示CoolSiC 2000V 24mΩ在TO-247PLUS-4-HCC封装中的配合特色。80kHz开关频率下，纵然在低压以及高频率的厚道条件下。TO-247PLUS-4-HCC封装的高度以及宽度与其余TO-247封装相同。以便在热应力下实现更好的功能
与尺度焊接比照，.XT焊接技术可能实现最高25%的结到壳体的热阻（Rthjc）飞腾，
1
介绍
最新的光伏太阳能、接管对于称妄想以及低杂感妄想，
60A升压模块
传统的大功率组串太阳能逆变器的升压处置妄想个别运用飞跨电容或者双升压拓扑妄想。而不会伤害零星的坚贞性。可是，同样的62妹妹封装产物还推出共源拓扑妄想。仅有的差距是关断电压平台，在轻载条件下，它提供了最低的RDS(on)以及FIT率，运用.XT焊接芯片技术。测试条件如下：
直流母线电压（DC link voltage）=1200V
门极电压（gate voltage）=18V/-2.5V
温度为常温
图5. 运用EVAL-CoolSiC-2kVHCC评估板的测试波形：1200V/50A条件下
表1. 2000V CoolSiC MOSFET以及Diode
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3
62妹妹 CoolSiC MOSFET 2000V半桥模块
62妹妹 CoolSiC MOSFET 2000V半桥模块接管了驰名的62妹妹封装以及M1H芯片技术。从而实现更好的破费操作
由于使命温度飞腾，比力了EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET模块（2000V，2000V的SiC MOSFET在Easy 3B封装中使患上可能实现更重大的两电平拓扑妄想，这可能简化全部零星并后退其功率密度。重点关注半桥拓扑运用，用于评估任何CoolSiC 2000V SiC MOSFET单管器件以及EiceDRIVER Compact单通道阻止驱动器系列（1ED31xx）经由双脉冲或者不断脉宽调制（PWM）操作。当初，可能实现超低开关斲丧。随着新2000V产物的推出，服从表明，芯片尺寸、
2
CoolSiC 2000V SiC沟槽栅MOSFET，如图8所示。从NPC1/ANPC拓扑妄想到两电平/NPC2拓扑妄想
表2. 2000V CoolSiC MOSFET 62妹妹模块
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4
EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET 2000V，更高的开关频率以及更高的功率密度。不超调或者欠调。它与尺度TO-247-4针脚以及Kelvin发射极4针脚封装兼容，坚贞性以及功能，这将不光仅是实现两电平，
在这篇论文中，储能以及高功率充电器（1500 VDC）运用要求更高的电压裕量，两电平全SiC处置妄想的功能后退了1%，运用.XT焊接技术的TO-247PLUS-4-HCC封装；62妹妹封装的半桥以及共源拓扑；以及EasyPACK 3B封装的4路升压拓扑。NPC1以及ANPC拓扑妄想在1500 VDC太阳能以及储能零星中被普遍运用。并简化了妄想。两电平全SiC模块处置妄想的芯片尺寸小了70%。2000V器件的电压平台更高。还能实现三电平NPC2拓扑妄想。DF4-19MR20W3M1HF_B11模块接管Easy 3B封装，CoolSiC 2000V SiC沟槽栅MOSFET系列产物的RDS(on)规模从12到100mΩ，并联后的电流可能抵达120A每一路。可能实现两电平概况NPC2三电平拓扑。该系列单管产物接管新的TO-247PLUS-4-HCC封装，具备加大的爬电距离以及电气间隙，同时配套的二极管产物系列的电流规模为10到80A。后退了自动以及自动热循环能耐，[2] [3]
图6. 运用2000V产物，该模块还可能用于2路升压通道，
封装在TO-247PLUS-4-HCC中
CoolSiC 2000V SiC MOSFET的TO-247PLUS-4-HCC封装被妄想为在不伤害零星坚贞性的情景下提供更高的功率密度，